昨天有同仁分享了 USB 3.0 的資料，在這我們也來聊聊 USB 3.0
(正式名稱其實是 SuperSpeed USB)。
圖片來源：Everything you need to know about usb 3.0
最早好像是2007年八月公佈了開發 USB 3.0 的計劃吧？
(USB 3.0－Connecting Value to Personal Devices)
而後，在2008年二月的CES展已經可以看到接頭與線材的規劃與規格，
至今年八月為止，經歷了一些風風雨雨…
(因為 Intel 遲遲不公佈技術文件，
AMD 和 Nvidia 怕 Intel 以 USB Implementers Forum 主導者的優勢，
私底下先偷偷開發晶片組以搶佔市場，
因此聯手揚言如果 Intel 不把規格公佈，他們就要另行開發 USB 3.0)
迫使 Intel 於八月份的 IDF (Intel Developer Forum) 會議上，
公佈了接近完成品的 version0.9 的 USB 3.0規範，
除了完成 90% 的 USB 3.0，美國 Fresco Logic 在IDF會議現場，
也利用了 PCI Express 介面、Xilinx的FPGA 以及 該公司開發的硬體平台，
展示了支援 USB 3.0 的，實測高達 350 MBps 數據傳輸。
最後， 11/17~18 在加州 San Jose 舉行的 SuperSpeed conference 會議上，
USB 3.0 Promoter Group 宣佈了USB 3.0 技術規格標準的完成
(Version 1.0)和預計發佈時間。官方正式 logo 如下：
目前，USB 3.0新標準已轉移給 USB-IF（USB Implementers Forum）開發。
預計晶片組於2009問世，2010年則開發週邊配備，並相容於 Windows 7 。
咳…歷史介紹完，不過大家有興趣的還是 usb 3.0 有什麼特性吧？
主要就是 1.速度快 2.雙向傳輸 3.改良的電源管裡 4.更高供電量
首先最重要的的就是理論吞吐量的提升，
usb 3.0 從 usb 2.0 時代的 480 Mbps，
一口氣提升到 4.8 Gbps (600 MBps)，高了十倍之多，
(單向傳輸是五倍，十倍是雙向)
(注意單位，小b 是 bit，大B 是 Byte，
因為 USB 以 bit 為傳輸單位，所以通常以 Mbps 為測量依據)
且利用了新增的兩對高速線路，達到 Full Duplex，並支援光纖傳輸，
其接頭有 9 個 pin，包含向下相容的 4 個 pin，以及新增的 5 個pin。
另外，USB 3.0 也提供了更優良的電源管理機制，
主要的改進例如從 polling 的方式，改成 interrupt 的方式，
也就是說裝置在待機狀態下可以切斷連接，
而無需不停詢問裝置是否需要傳送資料，
(不過，當然，還是會向下相容 usb 2.0)
另外，USB 3.0 每個 port 可提供 900mA 的供電力，高於以往的 500mA，
也就是說，外接電源的必要性可能大幅降低，
也減少設備因供電不足而無法運行的窘境。
從11/17~18實際的展示來說，
Symwave展示Quasar USB 3.0晶片組，
並預計具備和手機及多媒體播放器一樣sync-and-go（同步轉發）功能。
Synopsys 的雛型系統成功地傳輸了 1080p 影片，
且他們傳的是未壓縮的 30fps 原始訊源，影片資料流量大約是 450 MBps
不過，可能的隱憂也是有的，例如，
為了維持這麼高的傳輸速率，線材的長度限制可能會從5公尺的降為2公尺？
又或者更高的供電與效能…可能會造成溫度的上升？
又或者usb需要主機的memory、cpu參與，可能會更耗費系統資源？
又或者因為晶片組更複雜，而無法像 usb 2.0 的隨身碟這般輕薄短小？
總之，咱們宅宅要等他問世，應該還是要等 2010 年了吧~
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